5G，带来了哪些电子零部件的增长？这三个最为明显

在2019年6月6日，工业和信息化部颁发了四份5G牌照，标志着5G在中国的第一年。5G商业牌照的发放加快了5G基站的落地速度，带动了电子元器件的市场需求，提高了电子元器件的换代速度。从5G需求来看，电子元器件市场的发展前景非常可观。

一是天线体积和价格上涨

5G让手机和基站天线进入了海量时代，天线的体积和价格都在上涨。5G需要部署在多个频段，因此需要使用更宽的频谱和带宽的毫米波波段，使用大规模天线技术进行通信。因此，在5G时代，手机天线的数量会增加，阵列天线可能成为主流，天线包装材料也会改变。LCP天线预计将成为主流，到2020年其市场空间预计将超过24亿到30亿美元。在通信基站方面，5G时代的MIMO等天线技术进行了升级，不仅增加了天线数量，对辐射单元的数量和性能也有了更高的要求。

二是，驱动射频前端加速

5G时代通信标准的进一步升级，带来了手机单射频前端价值的持续快速增长，预计5G时代单射频前端价值将增长到22美元以上。预计到2022年，移动射频前端市场规模将达到227亿美元，年均复合增长率为14%。滤波器是射频前端市场最大的业务部门。在5G时代，移动频段的支持数量将大幅增加，这将推动单机滤波器价值的快速增长。其市场规模将从2016年的52亿美元增加到2022年的163亿美元，年均复合增长率为21%。

三是基站升级增加，带动PCB量和价格上涨

随着5G商用的到来，毫米波的发展推动了数百万个小型基站的建设。通信基站的大规模建设和升级将对企业通信板产生巨大的需求，PCB将满足升级和替换的需求。5G时代PCB体积价格的提升体现在以下几个方面:

1. 一方面，可以提高基站单天线中pcb的数量;另一方面，采用低损耗和超低损耗的高频pcb板，大大提高其平均价格。

2.BBU会增加PCB的面积和层数，要求低损耗或超低损耗，对PCB的性能和附加值有一定的要求

3. 高频、高速基材需求量很大

相比低频信号，高频信号的频带更宽，5G时代的通信传输频率更高，因此对高频PCB板和高速PCB板的需求更高，从而增加了对镀铜高频基片和高速基片的需求。5G基站的DU和AAU中的天线反射板、背板和TPX&PA电路都是基于高频基片，对高频基片的性能要求更高，使介电常数稳定而介电损耗最小化。因此，5G时代高频铜板的需求和附加值将会扩大。