格芯推出12纳米 ARM 架构 3D 芯片，成熟度优于台积电7纳米

晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，开发出基于ARM 架构的3D 高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点，使得在传统的2D 封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向3D 堆叠技术上。除了看到大量的3D NAND Flash 的应用，英特尔和AMD 也都有提出关于3D 芯片的研究报告。如今，ARM 和格芯也加入这领域。

格芯指出，新开发出基于ARM 架构的3D 高密度测试芯片，是采用格芯的12 纳米FinFET 制程所制造，采用3D 的ARM 网状互连技术，允许数据更直接的传输到其他内核，极大化的降低延迟性。而这样的架构，这可以降低数据中心、边缘运算以及高阶消应用的延迟，并且提升数据的传输速度。

格芯强调，新开发出基于ARM 架构的3D 高密度测试芯片，可以进一步在每平方公厘上实现多达100 万个3D 的连结，使其具有高度可扩展性，并有望延展12 纳米制成的寿命。另外，3D 封装解决方案（F2F）不仅为设计人员提供了异构逻辑和逻辑/ 存储器整合的途径，而且可以使用最佳生产节点制造，以达成更低的延迟、更高的频宽，更小芯片尺寸的目标。

格芯表示，因为当前的12 纳米制程成熟稳定，因此目前在3D 空间上开发芯片更加容易，而不必担心新一代7 纳米制程所可能带来的问题。然而，台积电、三星和英特尔能够在比格芯小得多的节点上开发3D 芯片，而且也已经相关的报告。而何时推出，就只是时间上的问题。届时，格芯是否能以较低廉的价格优势，进一步与其他晶圆生产厂商竞争，就有待后续的观察。