展锐生态峰会｜长电科技陈栋：未来4年扇出型封装出货量将快速增长

集微网消息，9月16日，展锐“UP·2021展锐线上生态峰会”正式举行。在《半导体先进制造技术创新》技术分论坛上，长电科技技术开发总监陈栋发表演讲，对FO WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圆级封装）及其发展趋势与挑战进行了介绍。

陈栋表示，封装是芯片与PCB之间的桥梁，随着先进制程节点的不断推进，封装技术正在向更高密度和更高集成度发展，尤其是摩尔定律正面临成本与制程的瓶颈，“超越摩尔”（More  than Moore）被业内普遍接受，封装变得越来越重要。

在这个过程中，如WLCSP（FI WLP），FO WLP，2.5D，3D等晶圆级先进封装技术加速了封装和半导体技术的进步。其中，FO WLP的关键特性在于：终端在实际的模区外部/内部，模区有封装保护，RDL（重布线层）用于连接。

按封装计算，2020-2024年扇出型封装出货量将以15.5%的年复合增长率增长，到2024年达到344亿个，按晶圆计算，同一时期年复合增长率达29.7%，2024年将达到383万片12英寸当量晶圆，主要用于通信、消费、汽车、高性能计算和工业领域。

随后，陈栋对标准密度扇出封装（2D）（Standard-density Fan Out）（2D）、超高密度扇出封装（2.5D）（Ultra High-density Fan Out）（2.5D）、层叠扇出封装（3D）（Package on Package Fan Out）（3D），以及长电科技XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案进行了介绍。

对于扇出型封装发展趋势以及面临的挑战，陈栋表示，更高的RDL密度、更多的RDL层数、更小的凸块间距、更大的扇出尺寸以及先进架构是扇出型封装当下的发展趋势，而良率控制、检验，性能的可靠性，以及成本均是扇出型封装面临的挑战。（校对/holly）