这两年Co-packaging,或者叫Co-packaged模块封装的概念很热闹。
光模块的MSA,外形封装,咱们历经过1*9,SFF,DFP,XFP,CFP/2/4/8,SFP+,SFP28,QSFP,QSFP+,QSFP28,OSFP,QSFP-DD,COBO....等等
100G光模块的主要封装形式是QSFP28,次要封装是CFP,CFP2.. 这个系列
400G光模块主要封装形式OSFP,QSFP-DD
400G光模块之后的封装,如何定义?800G/1.6T也许可以用COBO解决,
再之后的封装,超高密度,大热量,大带宽,各种限制使得原有的光模块封装形式必须要做出改变
这是微软和facebook要讨论co-packeging optics 封装的前提,他们的组织名称叫CPO,联合光学封装的首字母
目标是1U的交换机可以实现51.2T的交换容量,Y3T53 数据中心服务器--塔式、机架式、刀片式里边有解释1U的概念。
51.2T的收发示意图,我画一下,每一组单元能实现3.2T的收和发,一共16组,合起来就是51.2Tbps
这3.2T的细分功能是下图
灰色是电芯片,包括四个TIA的Die,和四个Driver的Die,每颗Die有8通道,还有一个32通道的DSP芯片,来处理ADC、DAC和EQ等功能。
天蓝色的是硅光集成芯片,可以实现探测器、调制器和WDM功能。
黄色部分是五组光纤带,每组4根光纤
五组里边的光纤,一组是用来输入泵浦光源,另外四组是输入和输出信号,8根光纤做输入,每根光纤四个波长,一共3.2Tbps容量,另外8根光纤是接收。
光模块被称之为一个产业,其实只有三十年左右。
1960s,是激光器刚刚诞生的时代
1970s,有了半导体激光器,开始了光纤+半导体激光器/探测器的光通信探索。
1970-1990,这些年,光电转换与电光转换的功能是集成在通信线卡上的。
1992-今天,光电转换(Transmitter)和光电转换(receiver)这个接口的功能,被标准化处理,也就是光模块(transceiver),Transceiver这个词是在咱们行业发明的新单词。
为什么要把光电/电光转换的接口标准化? 有几个原因
一是,市场量够大,厂家很多,产品需要互通
二是,激光器是光模块所有功能单元中最容易出现故障的一个单元,需要方便维修,把光电转换接口标准化,就可以随时进行替换。
光模块的封装,历经了两个大的阶段
第一个阶段,是焊板方式,就是把光模块焊接在系统板上。
第二个阶段,是热插拔方式,就是能在线插入/拔出,这样更方便后期的维护。
回到主题,现在的co-packaging的封装,有点回到三十年前的感觉。
光的收发功能单位,合久必分,分久必合的状态
光模块与系统板的连接方式也是
这到底发生了什么
为什么热插拔?需要做金手指付出成本代价,需要降低连接的可靠性,获得的是方便维护。
为什么需要经常维护? 那是整个系统中,人家的电源处理不容易坏,人家的系统芯片也不容易坏,就光模块容易出现故障,得时不时的做后期维护和更换。就把它拿到外头做热插拔。坏了就得修或者换,所以热插拔更方便,不需要系统断电,不需要影响隔壁光模块工作状态。
继续分析,光模块中90%以上的故障和激光器相关。那现在那现在把最容易出现故障的激光器,拿到光收发单元外面去,剩下的不就不容易出现故障了,就可以继续回到三十年前光电单元和系统信号在一起。
那接下来的一个问题就是,那也可以把光模块中的激光器拿出来啊?为什么以前不这么做?
光模块,就一个功能,就是电信号和光信号的转换。以前为了降成本,能用直接调制的激光器,就用直接调制,激光器的调制速率从1G到2.5G
,再到10G,再到25G,现在火热的用于5G前传的25G激光器,是大家茶余饭后的议题。
直接调制,意味着激光器不仅需要完成发光作用,还需要完成调制的作用,得和电信号挨近一些。也就是很难拿出去。而且一路信号就需要一个激光器
现在调制器的技术越来越好,尤其是硅光调制器的技术趋于成熟,具备了激光器和调制器的分离,激光器回到原始功能,发光就好,调制器来实现信号。
调制器是管信号的,一路信号需要一路调制器
激光器不需要那么多了,一个激光器可以供5个、10个、20个调制器来用,只要功率足够。
那现如今的Co-packaging的思路中把激光器拿出去,有好多好处。
第一个好处,激光器是光模块的一个大热源,现在400G光模块很大瓶颈就在于如何散热,那激光器拿出去,降低了光收发单元的热量,也就等于延长了工作寿命。
第二个好处,再也不用费心提高激光器的调制速率了,一个发直流光的激光器,成本当然可以降低啊,激光器说,为了速率我太难了
第三个好处,方便维修,现在不用热插拔模块了,能把激光器分离出来,那就换激光器OK啊
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货