激光焊接工艺在有源光器件封装上的应用

根据物理形式的不同，光通信器件可分为芯片、有源光器件、无源光器件、光模块和子系统四类。其中，有源光收发模块在光通信器件中占有很大的份额，约占65%。有源光器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。

有源光器件的封装结构

前面提到，有源光器件种类繁多，封装形式也多种多样。到目前为止，行业还没有统一的光发送和接收器件封装标准。各厂家使用的封装形式和管壳外形尺寸相差较大，但一般可分为同轴型和蝶形包装，如图2.1所示。对于光收发一体化模块，其封装形式相对规范，主要有1种1×9和2×9大封装、2×5和2×10小封装（SFF）以及支持热插拔的SFP和GBIC包装。

光器件不同于一般的半导体器件。除了电学部件外，还有光学准直机构，因此其封装结构更为复杂，通常由一些不同的子部件组成。其子部件一般有两种结构，一种是激光二极管、光电探测器等有源部件安装在封闭包装中，同一包装只能包含一个有源光器件，也可与其他部件集成。TO-CAN是一种常见的，它的管帽上有透镜或玻璃窗，管脚一般采用“金属”－玻璃“密封”。这种以TO-CAN形式包装的部件一般用于更高层次的组装，如适当的光路准直机构和外部驱动电路，形成光传输或接收模块和集成模块。

另一种结构是将激光或探测器管芯直接安装在一个子装配上（submount），然后粘接到更大的基底上提供热沉，可能有热敏电阻、透镜等元件。这样的单元一般称为光学子装配（OSA：opticalsubassembly）。光学子装配一般分为两类：发送光学子装配（TOSA）并接收接收光学子装配（ROSA）。光学子装配通常安装在TEC制冷器上或直接安装在包装壳体的底座上。

激光焊接有源光器件

有源光器件是光通信系统中将电信号转换为光信号或将光信号转换为电信号的关键器件。它是光传输系统的心脏，在光通信领域发挥着重要作用。目前，连续脉冲激光焊接技术广泛应用于有源光器件的包装，具有焦点小、功率密度高、热影响面积小等特点。

有源光器件激光焊接案例

激光焊接是一种新型的焊接技术，具有焊接牢固、变形小、精度高、自动控制方便等优点，已成为光通信器件包装的重要手段之一。光通信器件包装对焊接机的能量分配和能量稳定性要求很高，对环境要求和能量偏差值有很高的要求≤0.03J.