重磅！明年50％以上的芯片将在中国生产，实现芯片自主化生产

大家都知道，在硅晶圆上用光刻机刻画上电路，再把不要部分刻蚀掉，然后再封装好就成了芯片。所以硅晶圆是芯片制造中最重要的原材料之一。

SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。集成电路行业的发展需要巨额资金的投入，但是投入的资金只有真正转化成生产力才是硬道理。

虽然明年可能是产能达到全球的50%，那么一旦带动设计、封测等上来，估计过几年就能够实现中国智造的目标了，那就是到2020年自给率达到40%，2025年自给率达到70%。

事实上，目前大尺寸硅晶圆的研发制造仍然面临两个比较严峻的技术形势：一是电子级硅片高纯度技术；二是电子级硅片高良率技术。而只有解决了高纯度和高良率的技术难点之后，我国在12英寸硅晶圆的制造上方能完成进口替代。

所有人都知道，半导体是一个具有高技术门槛与资金门槛的产业，没有足够的定力是成功不了的。中国发展半导体产业数十年，历史上曾经几次发力，拉近与国际先进水平之间的差距。