顺应5G发展趋势 神工股份不断深耕半导体级单晶硅材料领域

近日，首届“世界5G大会”在亦庄举办，宣告世界离5G时代又进一步。这不仅意味着智能移动设备厂商迎来机遇，同时5G也将真正给半导体产业发展带来重大机遇。而以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点，进入全球半导体产业链体系的神工股份，也将再次迎来快速发展的契机。

众所周知，半导体硅材料主要为单晶硅材料，主要应用于晶圆制造与封装。按照应用场景划分，半导体硅材料分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。而神工股份目前主营集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。

据了解，神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸。其中，14英寸以上产品占比超过90%。

在刻蚀设备硅电极制造所需集成电路刻蚀用硅材料细分领域，神工股份在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面具备较明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系。据相关数据显示，2018全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨至1800吨，而神工股份市场占有率约13%至15%。

在技术优势方面，经过多年的技术研发和积累，神工股份在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰，突破并优化了多项关键技术。神工股份所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。

当前，神工股份能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和

未来，除了继续保持在刻蚀用单晶硅材料领域的优势，神工股份将持续增加研发及产业化投入，逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场，致力成为半导体级单晶硅材料领域的领先者。