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上海图双精密装备申请一种晶圆缺口定位校正装置及方法专利,实现对缺口位置的定位检测及自动校正

国家知识产权局信息显示,上海图双精密装备有限公司申请一项名为“一种晶圆缺口定位校正装置及方法”的专利,公开号CN120600661A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明提供一种晶圆缺口定位校正装置及方法,属于晶圆校正技术领域,包括:晶圆承载机构、缺口检测机构和缺口校正机构,缺口校正机构包括安装座、缺口卡合部件和到位检测部件,缺口卡合部件和到位检测部件固定安装于安装座上,安装座通过弹性部件安装在装置基座上;其中,缺口卡合部件与缺口卡合时,到位检测部件用于输出检测到晶圆的第一检测信号;以及缺口卡合部未与缺口卡合时,晶圆的边缘抵接缺口卡合部件以压缩弹性部件,并在弹性部件的弹性作用下使缺口卡合部件和到位检测部件随安装座一起动作,使到位检测部件输出未检测到晶圆的第二检测信号。

天眼查资料显示,上海图双精密装备有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本2281.86万人民币。通过天眼查大数据分析,上海图双精密装备有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目25次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息110条,此外企业还拥有行政许可9个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OpEiQ9SSgGmssbA7RvalnvIA0
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