ESWIN奕斯伟上交所递交招股书

ESWIN奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。今日ESWIN奕斯伟上交所递交招股书。