|活动介绍
未来智能制造作为工业变革的重要驱动力,已成为全球制造业的瞩目焦点。在精密芯片封装、电子灌封胶、智能软硬件联合与大数据循环等先进技术的支持下,工业生产过程正朝着智能精确化、分析自动化迈进,从而提高生产效率和质量。为与会者提供一个深入了解最新技术、分享经验和交流想法的平台,旨在推动行业的创新和发展。
Moldex3D 2024 赋能模流创新智能 用户高峰会 即将于 09/10 - 苏州|09/12 - 东莞 盛大展开! 我们将聚探讨塑料模拟与分析技术的最新进展和应用,同时我们非常荣幸邀请到多行业专家进行深度演讲,通过大量关键技术的突破,大幅提升制造业之创新研发和市场竞争力,从而提高整体水平及生产效率。
诚挚邀请您即刻报名参加,共同打破传统生产模式的束缚,实现制造业领域的创新与未来发展!
|大会赞助商
|Moldex3D 2024 新功能亮点
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|用户高峰会议程表
|会议场地
苏州日航酒店 – (09 / 10)
地址:江苏省苏州高新区长江路368号
东莞会展国际大酒店 – (09 / 12)
地址:东莞南城街道会展北路1号
|联系资讯
Moldex3D 华东技术中心
谷女士 (Tracy)
信箱:tracygu@moldex3d.com
电话:+86-512-6288-7663
Moldex3D 华南技术中心
李女士 (Kamin)
信箱:kaminli@moldex3d.com
电话:+86-769-2282-8570
Moldex3D 海西技术中心
陈女士( Elin)
信箱:elinchen@moldex3d.com
电话:+86-0592-668-1035
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