Moldex3D模流分析之电子产业解决方案

产业总览

塑料具有优异的绝缘性和导热性质，因此广泛被应用在各种电子产品中，从链接器、插座、手持装置到计算机。随着越来越多的电子产品主打体积小、重量轻、高续航力和绝佳效能，微小化和薄肉化的趋势，对于塑料电子零件产业构成极大挑战，为求达成高标准要求，企业必须挹注比以往更多的时间和成本；此外，面临瞬息万变的产业创新技术、日益缩短的上市时程和产品生命周期，企业必须保有领先对手的竞争优势。

Moldex3D优势

透过Moldex3D的真实三维模拟分析能力，使用者可以精准模拟各种复杂的先进制程。较精细的电子塑件组装问题，可以透过模拟分析提前发现；一般的产品外表瑕疵，如：短射、缝合线、包封以及凹痕可以在产品设计初期尽早发现并解决。

除了传统的射出成型之外，Moldex3D 还可以模拟复杂的射出成型制程，包含：异型水路、热浇道、多材质射出和气体辅助成型…等等，这些进阶仿真工具让电子产业的产品设计者、模具设计与制造业者可以在短时间内，迅速作出重要的决策，降低开发成本、上市时程和达到利润优化。

问题挑战与Moldex3D解决方案

计算机组件

l  挑战与解决方案

各式计算机组件从连接器到主板上的芯片，都可以透过 Moldex3D 精准的模拟分析而获益。例如，连接器生产者通常需要花费许多心力在处理缝合线和产品平整度问题；LCD 面板业者则需要快速变模温技术和异型水路技术来创造附加价值。

Moldex3D Solution Add-ons支持各种创新的成型技术。

家电用品

l  挑战与解决方案

电视机、电冰箱、洗衣机等大型家电用品，通常会遭遇成型外观问题，像是缝合线、包封和凹痕等。这类家电模具也经常采用热浇道和时序阀浇口控制设计，以避免出现缝合线。Moldex3D 可以轻易模拟此类问题，协助预测并解决成型的困难。

手持装置

l  挑战与解决方案

Moldex3D为手持电子产品提供全面的解决方案，包含广泛采用的嵌件成型和双料射出成型等成型技术。以智能型手机为例，经常遭遇缝合线、翘曲和短射…等问题。透过 Moldex3D 独特的网格自动产生技术，有助于在一天内有效地执行大量的设计验证和修正。