韩国3D盖板玻璃专家企业JNTC(代表金润泽•赵南赫)近日表示,成功开发出半导体用玻璃基板。
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图为JNTC玻璃基板试制品生产工艺流程图。JNTC公司
该公司是积累了30多年各个事业部的关键技术,提前完成了半导体用玻璃基板(TGV)研发,整合各种关键技术包括激光加工技术、JNTS的蚀刻技术、COMET的镀金技术、JNTE的设备技术等要素。
JNTC表示,今年3月通过股东大会正式进军半导体用玻璃基板(TGV)新事业,以此次试制品开发成功为开端,截至6月末已进入正式批量生产的准备阶段。
公司决定今年第三季度在越南第三工厂构筑半导体用玻璃基板演示生产线,对各工程主要核心设备的订货也已经进行。
JNTC表示:“从2025年下半年开始,正在与国内外多数全球半导体封装企业就半导体用玻璃基板正式批量生产及销售的具体事项进行讨论。到今年年末为止,在构建全球营业网的同时,将利用目前确保的越南法人第四工厂用地,正式进入批量生产准备。”(Maeil Business Newspaper)
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