DNP 推出各种 EUV 光掩模和 TGV 玻璃芯基板

大日本印刷（DNP）在国际电子制造展览会“SEMICON Japan 2024”（2024 年12 月11 日至13日）的展位上，推出用于EUV（极紫外）光刻的光掩模和用于光电集成的封装基板。

具体来说，作为前端工艺，DNP 具有与 EUV 光刻兼容的薄膜的实际光掩模，EUV 光刻是半导体制造中最先进的工艺。

此外，纳米压印光刻的实际主模板和复制模板，有望成为一种实现“小型化”、“降低制造过程中的功耗”和“降低制造成本”的新技术。此外DNP LSI Design 提供的LSI 设计/原型/量产合同服务并展示样品芯片。

在后处理方面，DNP 正在推出可替代传统树脂基板并支持高效率和大面积的“TGV（Through Glass Via）玻璃芯基板”，以及可实现高效率和大面积的光波导“光电子学”。计划推出“共封装基板”、可用于半导体制造工艺的高性能薄膜，以及具有极高导热性、可传输和扩散半导体热量的均温设备。