裕太微电子持续加大研发投入，实现技术重大突破

于去年登陆科创板的裕太微电子凭借其持续高位的研发投入和显著的技术成果,正迅速在半导体行业中崭露头角。2023年该公司研发投入超过2.2亿元,占营业收入高达81.07%,相比2022年激增63.97%,彰显了其对技术创新的坚定决心,更预示着其在未来科技竞争中的强大潜力。

随着公司总人数较2022年增加100多名员工,研发人员占比高达67.24%,裕太微电子正以前所未有的力度推进产品的研发与创新。这一战略举措不仅体现在对现有产品的迭代升级上,更在车规级以太网物理层芯片、多端口以太网交换芯片等新产品研发方面取得了显著进展。该公司正通过不断完善和拓展产品系列,以满足市场日益多样化的需求。

在高强度研发投入的驱动下,裕太微电子在2023年实现了产品与技术研发的四项重大突破,其中三项集中在高端芯片研发领域。这些技术成果不仅展现了其在半导体技术领域的深厚实力,更为其长远发展奠定了坚实基础。

备受关注的2.5GPHY芯片产品已经成功通过客户端测试,并开始量产出货。这一技术的突破速度超出了市场预期,标志着裕太微电子在高速以太网物理层芯片领域的领先地位。在当前2.5GPHY芯片国产化率极低的背景下,这一成果无疑具有里程碑意义,预示着公司在未来网络速度提升的大趋势下将占据有利地位。

除此之外,裕太微电子还在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片开发,以及时间敏感网络(TSN)交换芯片的预研工作上取得了重要进展。这些前沿技术的研发将进一步巩固和提升该公司在以太网技术领域的领先地位。同时,车载以太网千兆PHY芯片的成功研发并在年底顺利量产出货,也将为车载智能化、网联化领域带来新的发展动力。