格隆汇10月30日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示,2023年上半年,公司产品与技术研发完成了四项突破,其中,在报告期内,有三项属于高端芯片研发的突破。第一,公司实现了 2.5G PHY芯片产品的客户端测试,并已经开始量产出货。而2.5G PHY芯片目前在大陆地区的国产化率还是微乎其微,目前市场上依然以百兆和千兆的PHY芯片为主,但2.5G PHY芯片在后续几年将获得越来越多的使用空间。第二,在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络(TSN)交换芯片的预研工作也已完成。光纤、铜双绞线,一般以10G传输速率作为分界,各自在不同的速率范围和应用领域发展。在铜双绞线领域,目前,标准以太网百米距离下10G PHY芯片可以作为巅峰之作。第三,公司研发的车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好,即将于2023年年底量产出货。车载以太网千兆PHY芯片在大陆地区的国产化水平极低,技术也较为前沿,应用领域目前也还未大规模普及。后续,随着车载智能化、网联化程度的不断加深,车载以太网千兆PHY芯片的应用场景也将逐步扩大。
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