德邦科技(688035.SH)：产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇12月26日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成了人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域的发展方向及相关应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业提供驱动电机核心部件中的应用材料。