格隆汇11月15日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装,直接客户为封测厂。产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定。
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