中国企业技术不断突破，雷蒙多再次发声抨击，计划酝酿新一轮制裁

值得警惕！中国企业技术不断突破，美国商务部长雷蒙多再次破防，言语之间透露出美国似乎正在酝酿新一轮制裁。

雷蒙多在8月底访华，结果她人甚至都还在中国呢，中国企业华为就展示出了最新的科技成果，而这项成果正是美国苦苦打压的对象——芯片领域。

这意味着什么？意味着美国长期以来对华的科技封锁、打压统统成了无用功，他们不让荷兰阿斯麦给我们卖高端光刻机。

但没想到，在没有相应的光刻机技术的前提下，我们中国人自己能造出来7nm芯片。

9月19日，雷蒙多在一场听证会上表示对于华为Mate 60系列的“惊讶”和“不安”。

10月4日，雷蒙多又一次在一场听证会上表示，华为芯片取得突破的消息“令人极其不安”。而在这两场听证会上，雷蒙多都提及了美国要做一些举措、拿出更多手段，来强化出口管制！

雷蒙多还提出，要尽快通过一项扩大美国商务部的权力的法案，便于他们发现、审查和阻止涉及美国“安全风险”的信息技术交易。

不管是酝酿新一轮的对华科技制裁，还是想要提升商务部的权利，其实核心还是在于，美国打心眼里并不相信中国能够靠自己的能力研制出7nm芯片，同时还能把这个技术真的用到市场上。

美国也许在猜测，有人在偷偷把技术卖给中国，所以还要加强在出口管制方面的严管措施。

那么实际上呢，华为究竟造出来7nm芯片没有？

这个事情官方其实并没有给出说法，但有些美国的媒体自己把华为Mate 60买回去做了拆机，说确实是发现，新的麒麟9000s芯片用的是7nm的芯片技术。这个技术上确实已经得到了突破，这一点基本上可以肯定了。

那么剩下的问题就是，7nm芯片到底是怎么被我们中国人造出来的？

《芯片简史》的作者汪波老师分析指出了两种可能性。

第一就是在EUV光刻机上，我们有了突破，有了高端光刻机，造出相应技术等级的芯片自然就容易了。

但是这种可能性很低，一是美国在芯片技术上对中国的封锁十分严苛，二是我们想要研制出一台高端光刻机，这就像是我们为了一台自行车，要去造一个自行车厂，是一个更加复杂、难度更高的工作。

第二个可能是，运用原本我们就有的DUV光刻机，用多重曝光技术，用一种特殊的工艺，造出了不是7nm但无限接近7nm芯片的国产芯片。

这也是被业界公认为最接近真相的推断，在弯道超车这块，中国人非常有经验！

技术上的突破，值得我们欢欣雀跃，但技术上的差距，也依然值得被我们重视。手机行业的另一大巨头苹果，现在用的是3nm工艺芯片，7nm是他们在2018年的时候用的水平。

华为现在把中美芯片的差距拉到了5年之内，但我们得承认，差距还在。未来，追赶、超越的初心依然不能放松！