后摩智能入局存算一体芯片市场 加速在智能驾驶领域落地

AI大模型时代的到来，也加速了大算力芯片的需求。5月10日，后摩智能对外发布了存算一体智驾芯片鸿途H30，并将智能驾驶作为落地场景。按照规划，第一代智驾芯片鸿途H30将在6月向Alpha客户送测，第二代产品H50将于明年亮相，支持主机厂客户2025年的量产车型。

近年来，随着汽车电动化、智能化的普及，给中国的汽车行业带来了前所未有的机遇。不过，对智能驾驶芯片提出了更高的要求。

首先是算力，因为智能化的水平决定了对终端用户的体验，这也将对算力要求越来越大；其次，智能化的普及，意味着需要在汽车上部署更多功能，它将产生更多的功耗。

如何在大算力的同时，又能做到低功耗和低成本，这是市场对芯片行业提出的新要求。

不容忽视的是，目前市面上大多数芯片的计算和存储功能分别由中央处理器和存储器完成。在这一架构中，每次计算需要先读取内存的数据，计算后再存回内存，大部分过程都在读取和存储数据。

处理器的性能跟随摩尔定律逐年提升，但是存储器发展滞后。随着数据处理量增大，存储速度跟不上数据处理速度，形成了“存储墙”。数据在处理器和存储器之间来回搬运，还造成了功耗损失，形成了“功耗墙”。

在后摩智能创始人兼CEO吴强看来，核心难题在于性能和功耗，必须要找到一些创新的方法去解决，而存算一体芯片是其中的一种。

所谓存算一体芯片，即是一种集合了计算、存储和其他功能模块的芯片，能够达到用更低功耗实现更高算力的效果。目前已经广泛应用于计算机科学和电子工程领域以及各种设备中。

据吴强介绍，存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率。

据悉，鸿途H30采用数字存算一体架构，具有低访存功耗和高计算密度特点，并且在Int8数据精度条件下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。不仅如此，后摩智能还自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟指出，智能驾驶市场规模庞大，仍处于加速渗透的阶段，为新技术和新企业提供了创新发展的巨大机遇。存算一体作为一种创新技术，将有利于解决汽车芯片供应链中存在的同质化竞争问题，进一步提升产业链的韧性和供应链的安全性。

不过，虽然存算一体芯片的技术前景和应用场景逐渐明晰，但现阶段存算一体芯片还没有实现规模化的量产和部署，产品性能和产业生态有待进一步的提升和完善。此外，存算一体芯片需要强化上下游协同以加速产业化进程。

有分析人士指出，存算一体芯片要实现大规模的量产、应用，涉及到上下游产业链的共同配合。包括行业标准化、生态的建立等。

（《财经》新媒体综编）