据财联社 4 月 27 日报道,三星电子称,目标是在 2025 年大规模生产 2 nm 晶圆代工芯片。正准备应对人工智能、汽车领域等中长期需求。
分享快讯到朋友圈
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货