三星：计划在2025年大规模生产2nm晶圆代工芯片。正准备应对人工智能、汽车领域等中长期需求。

• 发表于: 2023-04-272023-04-27 10:03:35
• 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20230427A020GX00?refer=cp_1026
• 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
• 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。