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    protel相关资料

    其实,在一块主板上采用蛇行线的原因有两个:一是为了保证走线线路的等长。因为像CPU到北桥芯片的时钟线,它不同于普通家电的电路板线路,在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号,对线路的长度十分敏感。不等长的时钟线路会引起信号的不同步,继而造成系统不稳定。故此,某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度。另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响。因为高速而单调的数字信号会干扰主板中各种零件的正常工作。通常,主板厂商抑制 EMI的一种简便方法就是设计蛇形线,尽可能多地消化吸收辐射。但是,我们也应该看到,虽然采用蛇行线有上面这些好处,也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好。因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均,会对主板的质量有一定的影响。好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大,并且要尽可能均匀分布,否则很容易造成主板的不稳定。 3、忌用“飞线”主板  判断一块主板走线的好坏,还可以从走线的转弯角度看出来。好的主板布线应该比较均匀整齐,走线转弯角度不应小于135度。因为转弯角度过小的走线在高频电路中相当于电感元件,会对其它设备产生干扰。    而某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时,由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷。此时,便采取人工修补的方法来解决问题,这种因设计不合理而出现的导线,称之为“飞线”(图2)。如果一块主板上有飞线,就证明该主板的走线设计有一些问题。

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    如何成为遇强则强的单片机高手?

    本文转载自嵌入式资讯精选公众号。 作为一名电子技术从业人员,你学过单片机吗?你会运用单片机吗?我想你一定学过,但不一定会运用。因为学习单片机比学习其他学科需要付出更多的努力和代价,不仅要学习理论知识还要练习实际操作,而且主要是在实际操作中才能真正学到单片机技术。 此外,学习单片机还需要投入一定的学习成本,随着你学习知识的扩展成本还会增加。学习单片机的动机不外乎有四种:一是为兴趣爱好而学,二是为专业而学;三是为饭碗而学;四是在工作中被逼而学。不管是哪种动机,因主修专业的不同以及电子基础的深浅不同,对于不同的人

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    Protel99SE快捷键大全

    protel99se快捷键 enter——选取或启动 esc——放弃或取消 f1——启动在线帮助窗口 tab——启动浮动图件的属性窗口 pgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 end——刷新屏幕 del——删除点取的元件(1个) ctrl+del——删除选取的元件(2个或2个以上) x+a——取消所有被选取图件的选取状态 x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转 space——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里 shift+ins——将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del——将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复 crtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字 alt+f4——关闭prote spacebar——绘制导线,直线或总线时,改变走线模式 v+d——缩放视图,以显示整张电路图 v+f——缩放视图,以显示所有电路部件 home——以光标位置为中心,刷新屏幕 esc——终止当前正在进行的操作,返回待命状态 backspace——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 delete——放置导线或多边形时,删除最末一个顶点 ctrl+tab——在打开的各个设计文件文档之间切换 alt+tab——在打开的各个应用程序之间切换 a——弹出edit\align子菜单 b——弹出view\toolbars子菜单 e——弹出edit菜单 f——弹出file菜单 h——弹出help菜单 j——弹出edit\jump菜单 l——弹出edit\set location makers子菜单 m——弹出edit\move子菜单 o——弹出options菜单 p——弹出place菜单 r——弹出reports菜单 s——弹出edit\select子菜单 t——弹出tools菜单 v——弹出view菜单 w——弹出window菜单 x——弹出edit\deselect菜单 z——弹出zoom菜单 左箭头——光标左移1个电气栅格 shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 右箭头——光标右移1个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 上箭头——光标上移1个电气栅格 shift+上箭头——光标上移10个电气栅格 下箭头——光标下移1个电气栅格 shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 ctrl+1——以零件原来的尺寸的大小显示图纸 ctrl+2——以零件原来的尺寸的200%显示图纸 ctrl+4——以零件原来的尺寸的400%显示图纸 ctrl+5——以零件原来的尺寸的50%显示图纸 ctrl+f——查找指定字符 ctrl+g——查找替换字符 ctrl+b——将选定对象以下边缘为基准,底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准,顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准,靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准,靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准,水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准,垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间,水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间,垂直均布 f3——查找下一个匹配字符 shift+f4——将打开的所有文档窗口平铺显示 shift+f5——将打开的所有文档窗口层叠显示 shift+单左鼠——选定单个对象 crtl+单左鼠,再释放crtl——拖动单个对象 shift+ctrl+左鼠——移动单个对象 按ctrl后移动或拖动——移动对象时,不受电器格点限制 按alt后移动或拖动——移动对象时,保持垂直方向 按shift+alt后移动或拖动——移动对象时,保持水平方向 * 顶层与底层之间层的切换 + (-) 逐层切换:“+”与“-”的方向相反 Q mm(毫米)与mil(密尔)的单位切换 IM 测量两点间的距离 ◎edafans 版权所有,拒绝转载◎exdjavKNu5 E x 编辑X ,X为编辑目标,代号如下:(A)=圆弧;(C)=元件;(F)=填充;(P)=焊盘;(N)=网络;(S)=字符;(T)=导线;(V)=过孔;(I)=连接线;(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C,鼠标指针出现“十”字,单击要编辑的元件即可进行编辑。 P x 放置 X,X为放置目标,代号同上。 M x 移动X,X为移动目标,(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上,另外( I )=翻转选择部份;(O)旋转选择部份;(M)=移动选择

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    CAM350-技巧

    1.当客户未提供钻孔文件时,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。 3.当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。 注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。 4.有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。

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    领券