首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布

Broadcom的CPO进展

前段时间,关于TSMC和Nvidia、Broadcom合作开发硅光技术的新闻引起了大家的广泛关注。巨头们的强强联合,必定会对硅光产业带来深远的影响。...Broadcom是目前仅有的几家发布CPO产品的公司,这篇笔记主要介绍下其CPO技术上的进展与细节。 Broadcom的硅光CPO产品如下图所示。...(图片来自https://www.broadcom.com/blog/broadcoms-persistent-cadence-copackaged-optics-innovation) Broadcom...Broadcom没有采用混合集成的方案,一方面是激光器散热的考虑,另一方面也是维护方便的考量。单个激光器的出光功率达到了21dBm, 可以支持4路PIC的链路。...一方面我们看到了Broadcom的技术方案,可以借鉴参考,更重要的是他们为何没有选择其它方案,这背后的考虑。

2.5K30
  • 您找到你想要的搜索结果了吗?
    是的
    没有找到

    Broadcom CPO的可靠性测试结果

    在今年的ECOC会议上,Meta发表了其对Broadcom CPO系统的一系列评估测试结果, 从使用方的角度考察评估了CPO交换机的各项性能。...小豆芽这里结合Broadcom历史公布的一些数据,将相关的可靠性测试结果进行总结,方便大家参考。...(图片来自文献2) Meta的功耗测试结果,与Broadcom此前在OCP Summmit 2024公布的数据接近,800G光引擎的功耗也是在5.5W左右,如下表所示。...(图片来自文献2) Broadcom此前也展示过FEC tail的数据,如下图所示。这个结果的测试时间是1200小时,因此最大的FEC bin值为7。...其中激光器相关的可靠性测试,Broadcom并没有展示具体的测试结果,只是说明进行了100亿小时的测试,激光器的FIT值小于0.1,通过了所有的相关可靠性测试。

    33310

    5G IC 封装以 31% 的复合年均增长率增长(包括 Qorvo、Skyworks、Broadcom 和村田)

    主要供应商 包括Qorvo、Broadcom(阿瓦戈)、Skyworks和村田在内部进行组装以及外包。 高通成为5G解决方案,特别是5G毫米波的一个重要的RF前端供应商。...由于板积空间是智能手机行业的关键,如村田、Skyworks、Qorvo、Broadcom 和高通,以及 OSAT 公司,在实现组件包装方面更具创造性。...得益于 EMI 屏蔽、翻转芯片PA或双侧成型 BGA 等创新,Broadcom 成功地将同一系统集成在较小的占地面积中。...像Broadcom、Qorvo和Skyworks这样的领先公司在RF SiP方面实现了逐步创新,从LGA转向DSBGA,从DS-MBGA,而村田则直接实现了DS-MBGA的系统集成和小型化。

    89720

    从不同方面分析四大射频巨头的营收与专利

    然而Broadcom也是杠杆最高公司,以资产负债比(总负债能占总资产比率)评估,一般而言会希望控制在50%以下,但Broadcom在2019年达到63%,相较于次高的Qorvo为33.4%高出近一倍,最低为...而Broadcom产品组合则更广泛,Bloomberg估计2019年Broadcom在前端射频销货收入大约22亿美元,以当年度总销货收入226亿美元计算其占比不到10%。...值得注意的是Broadcom相关专利布局明显下降趋势,从2017年174件下降至2019年仅63件,虽然在2020年1月Broadcom宣布与Apple签属价值约150亿美元长期供货协议,其中包含射频元件...,但在过去这段时间Broadcom的确逐渐淡出这方面市场。...Broadcom整体在前端射频专利分布相关分散,除了较核心CPC专利外,可以看到大部分布局围绕着整个网路系统架构,其实Broadcom技术强项在CPU设计,包含交换机、乙太网路芯片、Wi- Fi与蓝牙modem

    70020
    领券