一、晶圆制作
晶圆制作是半导体芯片制造的关键过程,它涉及将硅晶片(或其他半导体材料)转化为可以用于集成电路制造的基础材料。...下面是晶圆制作的主要步骤:
单晶生长: 通过化学气相沉积(CVD)或其他方法,在高温下将纯度较高的硅材料转化为单晶硅。...填充后 , 凹凸不平 , 需要进行 化学机械抛光 ;
化学机械抛光 :
抛光平整 , 此时全是金属层 , 继续抛 ,
将绝缘层 抛光出来 ;
五、重复上述步骤若干次
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上述步骤只是完成了芯片中的一层电路..., 重复上述过程若干次 ( 几十或上百次 ) , 即可完成芯片结构制作 ;
晚上上述步骤会后 , 晶圆生产完成 ;
六、芯片封装
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晶圆封装 , 将晶圆切割成单独的芯片 ;
芯片封装 ,