红外相机助力半导体芯片键合及隐裂检测

在半导体高端制造流程中，芯片键合及隐裂检测作为半导体后道封装环节的前段，是封装过程在线质量管控的核心环节，键合缺陷、芯片隐裂是封装失效最主要的两大来源，无损、高精度、高通量的内部成像检测直接决定封装良率与产品长期可靠性。

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芯片隐裂与键合缺陷相关性

键合应力会诱发芯片隐裂；已有隐裂又会造成键合点附着力变差，出现虚焊脱焊，两类缺陷经常伴生。

键合工艺本身就会诱发芯片隐裂：焊线压头压力过大、固晶压头过载，会直接使芯片基底产生隐裂；

芯片已有隐裂，会进一步导致键合失效：芯片有微裂纹，键合点附着力变差，更容易出现虚焊、脱焊。

短波红外（SWIR）具备良好透过率，红外相机可穿透硅芯片本体、薄塑封，可见光看不到的芯片背面、键合界面、内部微裂纹会因为光散射、折射形成明暗对比度，实现无损、非拆解成像。

SWIR的优势

增强材料检测能力：

红外相机在低光环境、雾气中及穿透不透明材料时，依然能保持图像的清晰度和对比度，表现出色。这一特性使其在高温潮湿环境、模糊的户外条件以及医疗诊断等应用中具有显著优势。

无损检测与质量控制：

具备无损检测能力，能够在不破坏物体的情况下，对其内部结构进行精确检查。

窄带滤光片助力灵活应用：

借助窄带滤光片，红外相机可以针对特定波长进行成像，从而增强对材料的检测和状态监测能力。

红外相机优势：专门捕捉硅基底内部垂直微裂纹，同时查看键合焊盘下方损伤，快速发现 “外观完好，但内部已经受伤” 的高风险芯片，弥补其他检测手段盲区。

红外工业相机品牌型号众多，51camera可提供选型等一站式服务以及技术交流，用机器视觉检测方案解决半导体相关检测难题。