集微网消息,据两位知情人士透露,荷兰和美国官员将于周五在华盛顿举行会议,讨论对向中国出口半导体制造设备的潜在新控制措施,并可能在月底前达成协议。
据路透社报道,知情人士称,如果双方能就细节达成一致,协议最早可能在周五宣布。
知情人士表示,谈判代表的一个核心担忧是,即使是供应链的微小变化也可能重新引发全球芯片短缺问题,这种情况最近几个月有所缓解,但在过去两年中对供应链造成了严重破坏。另一位知情人士称,荷兰官员还坚持要根据国家安全考虑制定控制措施,不要给人留下美国试图偏袒本国芯片制造行业的印象。
据悉,美国在去年10月对中国推出全面的半导体生产设备出口管制,美国正加速拉拢日本与荷兰等盟国,共同对中国推出半导体设备禁令。荷兰首相吕特 (Mark Rutte) 日前表示“和美国在对中国芯片出口限制方面的讨论已取得逐步进展”,且在受访时提到:“我相当有信心我们会实现这个目标。”
荷兰有世界上最先进的芯片光刻系统的制造商ASML,该公司首席执行官Peter Wennink在荷兰维尔德霍芬的公司总部接受采访时表示,美国主导的针对中国的半导体出口管制措施,最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术。
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