乐鑫科技：无线通信 SoC已量产，预期未来进一步扩大市场份额

集微网消息，乐鑫科技近期接受机构调研时表示，乐鑫产品领域已扩展至 Wireless SoC（无线通信 SoC），以“处理+连接”为方向。

目前乐鑫科技已发布的ESP32-C2、ESP32-C3、ESP32-C5、ESP32-C6、ESP32-H2 产品均搭载公司自研的RISC-V 处理器。公司还在芯片设计中加入了 AI 加速器及安全设计等内容。

乐鑫科技指出，2022年ESP32-C3和ESP32-S3产品进入了增长期，营收占比不断提升，将成为新的标杆性产品系列。与此同时，主打性价比的ESP32-C2系列已量产，预期未来将进一步扩大市场份额。

除了芯片硬件之外，乐鑫科技还推出了物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT云平台ESPRainMaker和Matter解决方案，未来也将会是新的增长点。智能家居Matter标准1.0发布后，目前已有多家客户基于乐鑫的芯片和软件，通过了Matter认证。

对于产品规划和应用场景，乐鑫科技指出，工业数字化趋势正在转向无线领域，公司产品线本身符合工业级标准。今年非消费应用领域的增长填补了部分消费领域的变化，而消费领域也在下半年缓慢复苏。我们看到更多客户、行业在进入Wireless SoC（无线通信芯片）的领域，整体来看下游市场仍保持智能化演变的趋势，只是宏观环境的不景气短暂地压制了客户应用数量的渗透速度。从产品结构来看，公司产品品类不断扩张，主要体现在两大维度：一是无线连接标准的范围从 Wi-Fi 拓展至蓝牙、Thread/Zigbee领域并不断拓深技术水平；二是 MCU 的处理性能持续得到提升，新产品集中投入研发在基于 RISC-V 指令集的自研 IP 上，并集成 AI 指令集，算力不断增强，向上拓展产品线。