碳化硅的一些展望

本文摘录自无忧树每周三例行追踪。

本文重点是通过碳化硅（与斯达半导相关）做出一些展望。@徐鑫

现在明显感觉到市场对于车规半导体的下一个关注点在碳化硅。从赛道上讲，下一个市场增长点，半导体结合新能源，产业趋势之一肯定是功率器件，也就是从IGBT到碳化硅SIC的趋势。

碳化硅趋势比较确定，2024年有望大规模爆发。

IGBT在高压平台性能会更差。单纯把IGBT替换碳化硅，效率能提升4%-7%，给整体的受益远远高于碳化硅的单价，后续大部分在20万以上的车型，都会用SIC。总体对SIC需求量很大，2024年800V车型基本标配SIC作为主驱。

所以对于斯达半导，重点是在IGBT上有先发优势，吃到了行业红利。但在SIC上，如果优势得不到延续，那很明显就这个估值而已，不用投资了。

我寻找了一些资料，结论是在SIC领域，斯达的确定性不是那么高，也不光是斯达，这个行业的真正受益者还有待挖掘，可以说风险和机遇并存，比较混沌。

从IGBT到SIC有很多特性和要求发生了变化，材料、工艺都需要升级。IGBT像斯达、中车可以走代工模式，因为IGBT模块的芯片只占30-40%的成本，封装占60%，所以封装的利润率也会高一些，但SIC的芯片已经占到70-80%的成本，封装只有20%，所以做纯封装厂能挣钱的空间就比较小。假如一个模块里用48颗芯片，48颗芯片的成本大概300美元，封装过程中只要有任何地方有良率问题，甚至一个PIN针弯了、焊的过程中有个气泡，可能导致整个模块都要报废，意味着48颗芯片300美元的成本都要报废，这个成本要封装厂来承担，之前IGBT模块可能芯片只有50-60美元，报废的代价还能接受，但SIC芯片太贵，良率如果提不上去，封装厂甚至是亏钱的。斯达之前是给wolfspeed代工。从wolfspeed买芯片做模块给小鹏G9，但是有几个问题：

1、wolfspeed断供问题，cree不给斯达保供。

2、良率问题，如果SIC模块做不好斯达基本赚不到钱。

现在斯达也开始做IDM，自己做产线投晶圆。从大模块转成小模块的，小模块里的芯片数量也比大模块少很多，就算报废也只报废16颗芯片，而大模块要报废48颗芯片。在这种情况下可能yield loss会降低10%，BOM成本也会降低10%，即利润提升10%，所以现在下一代模块都是用小模块的形式。

现在做纯封装的路线是很难的，除非像国外大厂丹佛斯、塞米控这种，车厂都主动找他们合作。好几家主机厂都要做自己的模块，现在SIC没有像hybrid pack这样一统江湖的设计，所以每家的模块设计方案都不一样，像蔚来、小鹏、理想都有自己的模块设计，每一家兼容性都很差。对车厂来讲，与其找不同供应商做模块不如自己做封装，买不同厂家的芯片。特斯拉早在2016年就这么做，他自己定义接口找半导体厂商买芯片，自己设计模块自己做。到2024年基本所有的整车厂也会这么做，自己来定义接口，自己建产线做封装，但芯片还是从半导体厂商买。

斯达半导业绩继续高增，而高景气度也从各个方面得到验证。公司所在的车规IGBT也是半导体中景气度最好的一个分支，具有稀缺性，而且公司目前的产能是打满需要扩产的。公司业绩从2020年Q2开始爆发，并且在2021和2022年每年都保持翻倍增速，但公司股价在2021年下半年至今一直停滞不前，一直在杀估值，从接近300倍的估值杀到现在的80多倍，而2023年IGBT面临的局面是新能源车增速下降，同时竞争对手的产能提升。后续还面临着SIC的替代，SIC和IGBT想必材料工艺都发生了变化，公司在IGBT时代积累起来的优势能否继续保持具有较大不确定性，行业格局有重塑的可能，不建议深度参与。

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