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财联社5月1日电,印度卡纳塔克邦政府称将在美国南部州投资30亿设立芯片半导体制造合资公司。
文章来源:企鹅号 - 财联社
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财联社5月1日电,印度卡纳塔克邦政府称将在美国南部州投资30亿设立芯片半导体制造合资公司。
发表于:
2022-05-01
2022-05-01 15:46:31
原文链接:https://kuaibao.qq.com/s/20220501A06BID00?refer=cp_1026
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