IGBT哪家强？

半导体分为两大类：一是分立器件，二是集成电路。

其中分立器件中最大一类就是功率半导体。

而IGBT是功率半导体中最重要的、用途最广泛的一种产品。

有人称IGBT是功率半导体塔尖上的明珠。

也有人称IGBT是电力电子行业的“CPU”。

半导体行业是知识、技术、资金密集型行业。

其中集成电路是标准化、流程化的产品，其技术最尖端，技术更新迭代非常快。

而功率半导体的技术更新就相对很慢，并且其应用范围非常广泛，呈现碎片化。

功率半导体的作用就是调控电力，提高功率转换、转送和控制的效率。

在功率半导体中，MOSFET和IGBT是市场份额最大的两种产品。

MOSFET优点是高频特性好，缺点是导通电阻大，高压下传导损耗很高。

IGBT是由BJT和MOSFET组成的复合式半导体，兼具MOSFET和BJT的优点。

IGBT在中低频及较大功率场合下表现卓越，其导通电阻小，高压环境下损耗小。

MOSFET应用于开关电源、镇流器、高频逆变焊机、通信电源等等高频电源领域。

IGBT集中应用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超音频感应加热等领域。

全球功率半导体市场规模2200亿左右，全球IGBT的市场规模约450亿。

我国功率半导体市场规模是900亿左右，我国IGBT市场规模约230亿。

预测2025年，中国IGBT市场规模将达到600亿人民币。

IGBT将成为细分市场中发展最快的半导体功率器件。

目前我国是全球最大IGBT的单一消费市场。

IGBT的核心技术和产业为大多数欧美日IDM半导体厂商所掌控。

德国英飞凌一直在IGBT模块方面位列全球首位，2020年市占率高达36.5%。

全球IGBT模块排名前5的供应商所占的市场总份额近7成。

这前5家中，有4家是德国企业，一家是日本企业。

国内IGBT龙头是斯达半导和士兰微。

目前IGBT国产化率最多只有20%，其它剩余部分被欧美企业所垄断。

这也说明未来国内企业在IGBT这个领域有很大作为。

在IGBT技术方面，国内企业已经逼近英飞凌的第7代产品。

国内的斯达半导和中车时代是第6代技术，士兰微是5代，比亚迪是4代。

可预见IGBT是未来3-5年的主流的功率半导体器件。

但是由于第三代半导体的兴起，IGBT正在被替代。

不过第三代半导体技术还不成熟，目前的这种替代，只能说是在渗透。

并且IGBT的应用市场是巨量增量市场，如新能源汽车、储能、风电和光伏。

所以3-5年第三代半导体不会对IGBT产生太大影响。

这种替代对投资来说，也没有任何影响，因为做IGBT的企业也都在做第三代半导体。

这两年车企持续缺芯，最主要的就是缺IGBT芯片。

缺芯一方面有美国打压中国芯片制造行业的原因。

也有在碳达峰碳中和大背景下的新能源产业迅速兴起的原因。

在IGBT下游应用中，新能源汽车相关产业的市场规模在30%左右。

剩下就是消费电子占25%，工控占比20%，光伏风电占10%。

国内企业中，斯达半导是最纯做IGBT的。

目前营收在10亿左右，只不过目前企业采用的是代工生产模式。

据悉公司今年已经启动自建新产线项目。

2023年将形成30万片6英寸高压IGBT芯片生产的能力。

目前公司IGBT主要业务工控占比高达73%，在新能源方面占比不到25%。

后面发力空间还很大，值得期待。

国内做IGBT的企业中，士兰微的体量当属第二。

公司业务还是以变频家电和工控为主。

目前公司已经攻克光伏和电动汽车的IGBT技术，部分产品已经通过第三方验证。

这点很重要，因为车规级IGBT需要2-4年的验证周期。

还有一点就是，在这个缺芯大潮中，士兰微的12寸产能正在爬坡放量。

这条12寸产线是国内企业第一条，可见士兰微实力不俗。

排第三的就是中车时代。

这家企业的IGBT业务是在金融危机中从英国并购来的。

背靠中车，服务中车，背景和实力都不可小觑。

业务自然以轨道交通IGBT为主。

但在轨道交通发展趋缓的当下，新能源汽车和发电成为公司第二增长极。

据悉，时代电气旗下的合资工厂芯片产能2022年年初释放，预计明年产能翻倍。

按现有IGBT产能比亚迪半导体排第四。

比亚迪的IGBT主要是用于新能源汽车，可以说IGBT自产自用。

在新能源汽车大卖的背景下，公司还要从士兰微买部分IGBT。

公司设计年产25万片8英寸晶圆的生产线正在建设中，预计2022年完工。

排在下面的就是宏微科技和华润微，这两家企业中IGBT业务占比都不大。

两家也都看到了IGBT的前景，想在这个领域有所作为，无奈目前产能不大。

虽明后年有产能投入，也没有占到一点先机。

投资IGBT要盯住产能，得产能者得天下。

有产能就有利润。