中国芯片业前路艰辛，还长着！到达世界领先水平的路很长

还别说，现在，芯片生产线上的“九大关键设备”之一，也是最关键、最难造的光刻机制造技术，在中国确实达到了世界先进水平，而难度虽然排第二却低得多的中国刻蚀机制造技术早已经达到世界领先水平，5纳米，与世界领先水平等高，并且到现在还是“九大关键设备”中唯一等高的，尽管如此，“中国芯片业依旧前路艰辛”的说法还是正确的、准确的，说的是实事求是的话！其实，前路不止艰辛，还长着，到达世界先进水平的路较长，到达世界领先水平的路很长！

为什么说中国光刻机已经达到世界先进水平？在技术上已经达到了中端水平了嘛，并且已经支持出了现实的中端产品，28纳米光刻机整机就在生产线上的终点位置，很快下线、量产，即中端这条前路的尽头已经清晰可见、触手可及，整体上已经不是个技术问题，现有的技术难题必将、即将攻克，有难度却容易得多，所以呢，也就更不是个产品问题了，顶多也就算是个时间问题，现在肯定不可以再说中国光刻机的水平仍旧是低端的90纳米。而到目前为止，世界光刻机的先进水平就是中端水平，日本在此之前已经达到，尽管听有人说尼康达到了14纳米，高端以及顶尖技术则是世界领先水平，7纳米、5纳米，这样水平的整机产品都只被荷兰集成出来了。

而其部件的世界领先水平和顶尖水平主要是被荷兰的盟国盟友达到的。到现在，全球只剩下这 3 个国家在制造光刻机，中国跟另外 2 个国家在技术上“并列中端”，在产品上即将并列，而在部件上是跟多个国家并列在中端上，这是由中国光刻机整机集成和部件制造企业以及研究机构合力在新世纪重新自强、再次发力后达到的新高度，而且是跨越性的达到，在合力掌握低端光刻机技术并接着推出90纳米整机产品之后，居然是在2016年之后，固然殊为不易，自然特别抢眼，当然意义非凡。

为什么说中国芯片业的前路依旧艰辛而且漫长？明摆着，不止因为光刻机才达到中端水平，据报道，“九大关键设备”的其余七大在技术上也是这个水平，其中，三大也是28纳米的，倒是有四大达到了14纳米；也不止“九大关键设备”等硬件总体上只是中端水平、只适合制造中端的中国芯片，与芯片设计相关的架构、软件、工具，还有与芯片制作相关的材料等，总体上也这样。加在一起，远不能支持中国芯片业整体走上高端的路，更何况，技术以及产品不止在总体上尚处于中低端水平，同时还没有完全达到自主可控的水平。

好在光刻机技术已经达到中端并且实现可控。因为技术已经是“纯国研”的，产品也就是“纯国产”的。是不是最可控的？好就好在，技术最关键却已自主拥有、产品最难造却将自主拥有，今后必定一直自主地即安全地走在前路上，让国内的芯片制造企业以及芯片设计企业也安全，尽管现在仍旧是并可能长期是我国芯片生产线以至技术链产业链供应链上技术水平最落后的设备和环节之一。更为关键的是，一定会带动那些技术难度以及产品难度都本来就低得多的其他硬件和软件快速地接着走上自主可控的前路，并先到达高端，跟现在的刻蚀机一样在技术上与国外的水平等高，到了光刻机也达到高端即与世界领先水平等高的时候，中国整个芯片业就到达了奔向世界顶尖水平的新路口。