台基股份：已掌握工业级IGBT模块封测技术，并已建成运行IGBT封测线

集微网消息，12月3日，台基股份在投资者互动平台表示，公司通过引进吸收和自主研发，掌握了工业级IGBT模块的封测技术，并已建成运行IGBT封测线。台基股份同时透露称，公司功率半导体器件广泛应用于工业电源设备和电气控制系统，在风电光伏等新能源领域有所应用，尚无车规级IGBT产品及应用。

资料显示，台基股份专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，其主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、固态脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域，其中高压整流等大功率器件应用于高压柔性直流输电。

通过技术创新，台基股份积累了完整的具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术，掌握完整的前道（晶圆制程）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。台基股份拥有51项专利技术（其中9项发明专利）和多项专有技术，近几年主持和参与起草国家或行业标准17项，公司建有3个省级科研平台。

目前，台基股份大功率IGBT已经量产，并积极开展产学研合作，持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。其具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用，呈现快速增长态势。

展望未来，台基股份表示，公司作为功率半导体细分市场的重要企业，将抓住机遇扩大晶闸管、整流管、IGBT、电力电子模块等产品销量和市场占用率，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术，通过持续技术创新实现公司产业升级，公司将通过投资、收购、业务合作等多种形式，积极嫁接行业资源，培育新的增长点。

与此同时，台基股份还将以市场为导向，加快新型器件的研发和高端客户的开发，积极拓展应用领域，提高市场占有率，化解市场竞争风险；同时，将加大自主研发力度，寻求外部技术合作，提升技术创新水平。（校对/Andy）