768M L3缓存，AMD霄龙Milan-X规格大幅升级

3D V-Cache已搭载

先前在5月份，由外媒ExecutableFix就已有爆料称Milan-X会率先采用AMD的新封装技术X3D（即后面在台北电脑展ComputeX上发布的3D V-Cache）。这种混合封装技术将采用AMD Genesis-IO芯片以及具有非常大的三缓小堆叠芯片，根据最新情报，最大规格将有768MB。

当前的Milan最高规格为64核心128线程，最大L3缓存为256MB，在使用了X3D封装之后，叠加的缓存芯片直接来到768MB，翻了三倍。L3 Cache可以显著降低处理器对内存的读取延迟，而越大的L3缓存便能存放更多的热数据，使处理器的数据吞吐量更进一个新的高度。

ExecutableFix的爆料消息中，包括了EPYC霄龙中四款处理器的完整规格。其中最强大的便是Milan-X 7773X，规格为64核心128线程，基础频率2.2GHz，睿频3.5GHz，搭配X3D封装 768MB L3 Cache，不过其TDP也是最大规格的280W。

除此之外还有32、24、16核心的三款，后两者的TDP稍微降低到了240W，而三款核心缩减并没有使他们的L3缓存也阉割，全部的四款Milan-X都为满规格的768MB L3 Cache。

来自另一位爆料者@momomo_us 的消息，他发现了Milan-X的首批售价清单，7773X的定价高达10477美元，折合人民币67571元，看了下某宝，目前的Milan最高规格EPYC 7763是48000元。