融360将在北京举办新加坡金融科技节卫星活动

2020年11月16日，融360|简普科技（NYSE：JT）正式宣布成为2020年新加坡金融科技节（SFF）的全球卫星活动合作伙伴，在北京承办科技节的分论坛。本届科技节由新加坡金融管理局（MAS）主办，定于12月7日至11日举行，届时将展示金融科技行业的发展成果，畅想金融科技未来前景。

新加坡金融科技节是全球规模最大、内容最丰富的金融科技盛会，2019年共有来自140个国家的6万多名国际人士参加了科技节。今年12月，新加坡金融科技节将首次采用线上线下结合的方式，在全球主要金融科技中心举办40多场全球卫星活动，24小时不间断直播，为所有时区的参与人员带来前所未有的沉浸式体验，实时获取科技节的内容并进行交流。

作为本届科技节的主要合作伙伴，融360|简普科技（NYSE：JT）将于12月8日在北京举办卫星活动。本场活动将围绕人才和创新展开，展现中国金融科技领域的发展和活力。多位专家、监管机构和从业者将组成多个小组，探讨保险科技、区块链、人工智能和5G等议题，相关讨论将向全球直播。

本届科技节期间，上海金融科技产业联盟、平安金融壹账通和中新（重庆）战略性互联互通示范项目等其他全球卫星活动合作伙伴也将分别在上海、深圳和重庆举办活动。

融360|简普科技（NYSE：JT）联合创始人、CEO叶大清表示，“融360|简普科技作为中国领先的金融科技企业，不仅将在创新上寻求突破，还将为行业搭建与全球从业者和监管机构沟通的桥梁。当前世界经济危机和机遇并存，我们希望通过新加坡金融科技节的平台，展示中国在金融科技领域的进步，传递中国市场的脉动和声音。这将是一场意义重大的盛会，为充满挑战的2020年画上句号，并为金融科技行业如何应对2021年所面对的不确定性和迎接未来机遇定下基调。”

新加坡金融管理局首席金融科技官莫汉蒂表示：“在中国金融科技的崛起中，富含创新精神的金融科技公司和独角兽不断涌现，其强大的科研实力推动了大数据、人工智能、5G等技术的发展。作为全球领先的金融科技中心之一，中国在移动支付等领域不断创新，正在完成无现金社会的转变。通过在北京举办世界金融科技节分论坛，我们期待在新加坡金融科技节期间实现与中国金融科技业的互联互通，增加学习机会，实现更卓越的金融科技创新。”

文/金仁甫

内容来自北京头条客户端