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联发科全新 5G 芯片!T750 7nm 四核,新一代 5G CPE

9月3日消息,联发科今天宣布全新 5G 平台 T750 正式发布,T750 采用 7nm 工艺制程,主要面向新一代 5G CPE 无线产品,同时还有 5G 固定无线接入(FWA)和移动热点(MiFi)等硬件设备。撰文 | XL科技说

联发科全新 5G 芯片!T750:7nm 四核 新一代 5G CPE

据了解,联发科今天发布的 T750 平台采用 7nm 工艺制程,它集成了 5G NR FR1 调制解调器和四核 Arm Cortex-A55 处理器[XL 科技说],支持 Sub-6GHz 频段 5G 路由器,目前 T750 平台已经为厂商送样测试。

联发科 T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合(2CC CA),拥有更广的 5G 信号覆盖,在使用场景方面,它适合家用路由器和移动热点等室内外固定无线产品接入。XL科技说

官方介绍表示,T750 平台是一款可以让消费者自行安装的小型 5G 设备,它避免了常规固定线路宽带安装的耗时麻烦,T750 提供了 5G 网络速度能与固话服务相媲美,它的优势是无需运营商铺设电缆或光纤,从而节省成本。

据知名数据分析机构 IDC 预测,未来全球 5G 和 LTE 路由器网关市场将会有大幅增长,预计 2024 年将达到 30 亿美元[XL 科技说],而 2019 年仅约 9.79 亿美元。

而另一家市场研究公司 Counterpoint Research 也对此进行预测,今年全球 5G 固定无线接入用户已经达到 1030 万,预计到 2030 年将会增涨到 4.5 亿用户。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200903A0PURZ00?refer=cp_1026
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