新基建打开万亿级物联网市场，5G模组“连接”价值凸显

5G开启万物互联新时代。中国移动预测，到2025年，物联网连接数将超过53亿，而其中5G贡献比例将高达73%，5G对物联网产业发展的贡献将无可替代。5G模组作为5G+垂直行业的连接器，对于5G物联来说至关重要，其出货量势必也将以井喷之势增长。

不过，5G初期，物联网终端面临射频更复杂、功耗要求更高、碎片化等挑战，无线模组既然已经在5G时代打头阵，满足各个行业稳定可靠的产品质量成为重中之重。

政策暖风频吹，新基建将成拉动经济增长新动力引擎

“新基建”并不是一个新概念，早在2018年底就明确了5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新型基础设施建设”的定位，随后“加强新一代信息基础设施建设”被列入2019年政府工作报告。

今年1月3日出台信息网络等新型基础设施投资支持政策；2月14日，会议指出，基础设施是经济社会发展的重要支撑，要以整体优化、协同融合为导向，统筹存量和增量、传统和新型基础设施发展，打造集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系；2月21日，开始强调要推动生物医药、医疗设备、5G网络、工业互联网等加快发展。

2020年3月4日，召开会议要求加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。

持续吹来的政策暖风，不仅使得“新基建”概念再度火爆，也让很多行业意识到，“新基建”不仅会成为未来投资的重点，也将成为拉动经济增长的新动力引擎。

据笔者了解，本次芯讯通发布的SIM8202G-M2模组是拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组，其优势具体可总结为三点：

第一，SIM8202G-M2模组拥有全新四天线设计。众所周知，天线作为发射信号和接收信号的中间件，在模组中的作用不可或缺。同时，随着5G时代的到来，模组中天线的设计也从简单的单个阵列、固定波束等逐渐向更加复杂的多阵列、多波束方向发展。而SIM8202G-M2模组采用的全新四天线设计，则在以往经验的基础上再次创新，大幅有效的提升通信容量，以更加主动高效的方式收发数据，确保了网络这个“管道”运输的稳定性、可靠性、低延时和高速流通能力。

第二，SIM8202G-M2模组采用了超小尺寸设计。对于5G产业链下游的终端厂商而言，“空间问题”一直以来都是困扰其产品创新的“罪魁祸首”之一。而SIM8202G-M2模组的尺寸为30*42mm，整体厚底仅为2.3mm，内部器件和走线的创新行设计，和绝大多数的4G m.2产品尺寸一致克服了射频&天线集成度更高的挑战性，客户端从4G升级到5G，可以平滑切换，为便携式5G终端产品创造了有利的天然条件。

第三，SIM8202G-M2模组创新了散热系统设计。5G速率的大幅提升，加重了CPU、射频收发器等器件的功耗，如此便会使其本身产生更高的热量；此外，5G 80%的场景将用于物联网，其中不乏工业互联网、冶炼等对温度要求苛刻的场景，这对模组的散热能力也提出了更大的挑战。SIM8202G-M2模组采用不同于常规的器件部署方式，并且在模块背部设计了大面积裸露铜区，方便以更加高效的方式保证了模组散热。

而除此三大优势之外，SIM8202G-M2模组还支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA，以及5G NSA/SA双组网模式，覆盖全球主流运营商网络频段；采取了标准的M.2接口，可以兼容多种通信协议；具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCle Gen3、USB3.1、GPIO等；获得了全球主流通信设备厂商、运营商的认证和测试；支持包括Android、Windows、Linux等在内的多系统适配，可最大程度的减少客户投资成本，促其快速迭代产品并商用上市。