华为大动作：启动“塔山计划”，任正非亮出王牌

目前不少国内的高科技企业都受到了一些不公平打压，而处境最困难的自然还是华为。去年被加入实体名单之后，华为的一系列备胎计划一夜间呼之欲出，经过一年的发展也都小有成就。在这之后，自研再次成为全民讨论的话题。去年一系列的打压措施并没有对华为造成太多实质性的伤害，今年更严厉的措施接踵而至。在芯片代工被限制之后，现在华为确实被伤到了。

近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT之家获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

8月12日，有消息称，华为在内部开启“塔山计划”。据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。爆料称，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

华为这次敢于启动“塔山计划”，一方面是全球真的没人能够为他生产芯片，另一方面是国内的半导体产业链已经初具规模，虽然尖端制造我们离国际水平还是有很大差距，但是中低端芯片我们并不差。凭借世界最大的市场、巨大的资金池，以及越来越吸引专业人才的措施，相信中国芯片追赶速度会更快。对此大家怎么看呢？