华为联合意法半导体 联合开发移动和轿车芯片

4月29日国外新闻媒体消息，有业内知情人士表示华为正与芯片制作商意法半导体（ST Microelectronics）合作共同设计移动和轿车相关芯片。

华为一直致力于自主研发芯片，制造提供移动通讯的基站和发射塔。公司旗下子公司海思半导体（HiSilicon）专注于开发“片上体系芯片”（SoC）以应用于需要无线通讯和数据传输的最新一代智能手机和其他电子科技类产品中。

意法半导体作为一家汽车芯片供货商，一直是华为的长期供货商。据称早在2019年两家公司就开始联合研发芯片，直到近期才公开。

虽然华为与ST合作的最终目标是为智能轿车解决方案制作芯片，但这两家公司目前将为荣耀以及华为的智能手机研发芯片。

普遍认为此次合作有利于加快华为自动驾驶技术的研发进程，还能使华为从两家美国公司Cadence Design Systems和Synopsys那取得开发先进芯片所需的最新软件，或许能使华为跻身自动驾驶领域顶级企业行列。

迄今为止，华为一向主要内部研发芯片或者直接向合同芯片制作商订购。与意法半导体的合作或许帮助华为加快自主研发进程，减少开发和制造的时间。