芯片研发是首位，半导体产业链布局同样重要

日韩之间的纠纷或许还有很多其他原因，却因为半导体使得纠纷加速升级。

韩国这些年一直都以半导体强国自居，从芯片到面板，韩国三星与SK已经占据了大多数市场份额。然而，日本一纸半导体原材料制裁就让韩国的半导体美梦变为噩梦，三星、SK等集团都面临半导体原材料断货的尴尬局面。

日韩的半导体纠纷同样也给中国半导体上了一课，想要在半导体产业有一席之地，芯片研发固然排在首位，但是整个半导体产业链的布局同样不容忽视。

华为投资三代半导体公司

华为作为国内半导体行业较为领先的科技企业，一直很重视自己的自研能力，尤其是芯片的研发。一方面华为想做到自主可控，在硬件端摆脱国外企业的牵制。另一方面，美国对华为的制裁以及日韩的半导体纠纷也让华为认识到，半导体自主可控迫在眉睫。

所以，华为开始了自己在半导体事业上的新布局。他们不仅在加紧自研芯片的步骤，也开始投资其他芯片产业链的公司。

最近，华为通过旗下的哈勃科技投资有限公司，投资了山东天岳先进材料科技有限公司。而这家公司所生产的核心产品，就是5G通讯和物联网的基础材料碳化硅。

碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。

作为我国第三代半导体材料碳化硅企业，山东天岳具备研发、生产、国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业，也是全球第四家碳化硅衬底材料量产的企业。2016年，山东天岳“宽禁带功率半导体产业链项目”被国家发展改革委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目。

碳化硅对于5G通讯的重要程度不亚于光刻机，作为重要基础材料的碳化硅，如不采用国产很可能会受到多方牵制，从而导致华为在5G产品上出现无货可供的尴尬局面，考虑到华为面对的外部环境以及碳化硅在5G时代的重要性，华为投资山东天岳也就在情理之中了。

半导体产业链布局迫在眉睫

当一个产业形成产业链，那么每个环节都会至关重要，一旦出现脱节，将会直接影响下游产业。

所以，在整个产业链上形成完整布局便成了当下众多企业的首要目标。

依旧以碳化硅举例。5G时代的到来让碳化硅这一材料被重视，据法国电子供应链市场研究机构Yole预计，到2020年全球碳化硅应用市场规模将达到5亿美元，而到2022年市场规模将翻倍达到10亿美元，2020-2022年的复合增速将达到40%。

作为新型材料，又是当前最热门通讯技术的基础材料，各国都在加紧研制。全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大，全球70-80%的碳化硅半导体产量来自美国公司；欧洲在碳化硅衬底、外延、器件以及应用方面拥有完整的产业链；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。而且，目前国外对中国碳化硅实施禁运，正常渠道很难获取该材料。

中国在第一代、第二代半导体材料及集成电路产业上多年落后，很难追赶国际先进水平。但是，凭借近几年积累了一定的基础，中国在第三代半导体领域的研究工作和世界前沿的差距相对较小。山东天岳在碳化硅上的技术突破，很大程度上让中国碳化硅下游产业缓了一口气。