人工智能(AI)应用落地使得作为其底层硬件基础的芯片需要全面的升级换代,传统通用芯片已经无法适应大规模的运算。加上摩尔定律即将达到物理极限,人工智能芯片领域成为各大厂商争夺之地,新型的 AI 芯片开始层出不穷,竞争也日趋白热。不管是传统的芯片厂商NVIDIA、Intel等,还有“FAANG”以及"BAT”这样的互联网独角兽。这其中以英伟达为代表的 GPU 方案已经形成规模庞大的生态体系,谷歌的 TPU 则形成了互联网定义 AI 芯片的标杆,其余各家依托各自需求和优势,提出了多类解决方案。国内也涌现出寒武纪、深鉴科技等AI芯片厂商,以及商汤等算法企业的加入。
本报告相对比较基础,更偏科普类,围绕着“what—why—how—who—prediction”五大板块阐述,主要希望通过更易懂的方式能够让各位迅速了解AI芯片的发展情况,如有不准确或者不足之处,望多多指正。
2019年第3篇学习笔记
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