从全局出发落地应用，RFID赋能智能制造前景可期

目前，主流制造强国纷纷推出产业政策，促进推动制造业的数字化智能化转型，提高自身竞争力。分析物联网技术及智能制造发展现状前景时，我们会发现这样一些新名词：德国工业4.0、法国新工业计划、美国制造业创新网络计划、日本社会5.0、中国制造2025、英国制造2050……。

赛迪顾问的统计数据显示，工业物联网在2016年物联网细分应用领域中，占据了19.8%市场份额，位居所有行业第一位。未来，它将是物联网应用推广最主要的动力来源之一。

面对全球制造业前所未有的迅速发展，企业普遍希望从三个方面提升自身竞争力：1、提高效率，其中能源效率和资源效率是保持竞争力的决定性因素;2、缩短产品上市时间，让创新周期更短，但产品复杂性更高、数据量更大;3、增加灵活性，将实现个性化大批量生产，然而市场需求变化莫测，与高生产率要求充满矛盾。

物联网技术如何赋能智能制造?

在日前举办的2018苏州物联网系统集成商技术论坛上，上海瑞章智能制造事业部的解决方案经理宋启盛先生指出，物联网技术助力智能制造不是要颠覆传统制造业，而是帮助制造业实现转型升级，让制造业的品质和效率获得提升。其中，工业物联网就是智能制造的实现途径，要想实现智能制造，达到工业生产的个性化与定制化，必须借助于万物互联的工业物联网。

“物联网+”模式的运用日渐普遍，种类持续增加，形式不断创新，对智能制造产业的贡献愈来愈大。可以说，物联网已经成为了联结各项智能制造技术的纽带和促进技术融合的桥梁，凝聚起更大的向心力推动智能制造产业向前迈进。

从其应用方向上来看，物联网应用于设备分析和资产管理只是工业物联网的简单应用;而从长远发展上看，智能制造还可以利用物联网实现更多的价值，例如：物联网可与云计算、大数据、人工智能、区块链等技术结合，形成智能制造创新应用，进一步改善工厂的运营，降低能源损耗。

“也许生产设备很先进也很高效，但材料、物流等都可能有问题，你也了解供应商的材料和物流效率。不仅要了解机器的性能，还要从多个维度去分析工厂数据。”宋先生这样描述到。

瑞章智能制造实践之半导体工厂流程与改善分析

宋先生以之前的一个半导体工厂应用项目为例解释了一种企业现状。在该工厂，半导体封装测试一般都有覆膜、研磨、切割、引线、上片等工序，对于每个工序都有相应的机器设备，目前设备本身自动化程度已经很高，但是各个工序机器之间生产物料的搬运和设备的上下料基本还是通过人工完成，这部分占据了大部分的人力，同时也影响了生产设备效率的发挥。

因此，瑞章借助基于RFID物联网的智能制造系统方案帮助该半导体工厂实现了流程改善。在该项目的物料运输过程中，由搬运机器人上RFID READER和载具上的TAG共同完成过程确认。瑞章的这套解决方案覆盖了智能标签、智能辨识、智能搬运、智能存储、中间件平台、管理平台6大模块12大类产品，软件部分采用分层的设计，各个部分基于接口互相通讯，各个系统相互配合，协调完成所有的工厂任务。通过导入基于RFID物联网的智能制造方案，企业在很多方面有了很大的效率提升，达到了预期的效果。

瑞章借助基于RFID物联网的智能制造系统方案帮助半导体工厂实现流程改善

“用机器人取代人，让RFID为机器人装上眼睛，瑞章用RFID实现了制程管控，而且RFID自动化数据采集将是个性化生产基础，所有的生产大数据分析都要从这一步开始。”宋先生这样的讲到。

一项统计数据显示，截止至2015年底，中国有一定规模的IC封装测试企业达87家，拥有晶圆生产线的企业约有50家。因此，RFID与物联网的应用市场潜力巨大。宋先生最后向我们透露到：“除此之外的LED、太阳能等类似行业还有较多的市场机会，整个智能制造产业市场规模是巨大的，2016年预计全产业销售收入将超过1万亿元，2020年销售收入将超过3万亿元，RFID将在赋能智能制造的实践过程中发挥不可小觑的作用。”