沪电股份：布局光铜融合等下一代技术方向

有投资者向沪电股份（002463.SZ）提问，贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么？

公司回答表示，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。