三星将于下月开始生产HBM4芯片，并向英伟达、AMD供货

路透社1月26日报道，消息人士透露，三星电子（005930.KS）计划从下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片HBM4，并供应给英伟达（NVDA.US）。不过，该知情人士并未透露三星计划向英伟达供应多少芯片。

HBM4是第六代高带宽内存解决方案，适用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用。去年12月，三星在2025韩国科技节上展示了HBM4。

另据《韩国经济日报》当日报道，芯片行业人士消息称，三星已通过HBM4资格测试，将从下个月开始向英伟达和AMD（AMD.O）发货。