西安高新区的“中国芯”

作为支撑经济社会发展、筑牢国家安全屏障的全局性、战略性、基础性先导产业，集成电路已经成为一个国家综合科技实力的集中体现，是必须掌握的“国之重器”。

在近日举办的2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，西安高新区企业紫光国芯“适配大模型应用的四层3D堆叠DRAM芯片（SeDRAM-P300）”产品凭借突出的技术创新能力，荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖。

据了解，本届“中国芯”优秀产品共征集到来自303家芯片企业的410款芯片产品报名，产品基本覆盖整个集成电路领域。

活动的所有奖项中，“年度重大创新突破产品”奖规格最高，旨在授予本年度在技术创新、市场占有率、填补国内技术或市场空白，国际竞争力及产业贡献等方面均有重大突破的单款芯片产品。仅有三款芯片入选，西安高新区的紫光国芯凭借其产品实力获此殊荣。

本次获奖的紫光国芯SeDRAM-P300产品，是业内首款采用“四层DRAM堆叠”三维集成（WoW）技术并实现量产的产品方案，该产品通过创新的技术路径，助力芯片性能实现极致释放。 SeDRAM-P300芯片采用业界领先的四层晶圆堆叠（WoW）三维架构，前瞻性兼容8层堆叠。产品以标准化IP模式交付，具备卓越的易集成性，可兼容适配主流SoC设计流程。

据悉，紫光国芯SeDRAM技术已支持近40款芯片产品的研发与量产，凭借领先的技术实力和成熟的量产经验可持续为客户提供最优解决方案。