华秋电子申请一种SMT电子元器件的PCB封装设计方法专利，可基于合格胶基对应的位置获取预估元器件倾角

国家知识产权局信息显示，深圳华秋电子有限公司申请一项名为“一种SMT电子元器件的PCB封装设计方法”的专利，公开号CN 120614768 A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种SMT电子元器件的PCB封装设计方法，涉及电子元器件技术领域，包括，预先确定各元器件的封装重心位置，并通过封装重心位置和目标胶点中心位置，构建偏移敏感度系数，结合最大回流焊翘件角度，确定允许最大偏移，允许最大偏移用于确定合格胶基；然后，在点胶设备实施阶段，基于允许最大偏移，确定合格胶基；接着，基于合格胶基对应的位置，获取预估元器件倾角，预估元器件倾角用于识别PCB封装设计结果和预警标志位，PCB封装设计结果用于汇总符合倾角标准的相关参数，最后，当触发预警标志位时，试图进行PCB封装设计结果的补偿作业。

天眼查资料显示，深圳华秋电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1699.2134万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳华秋电子有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可33个。

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来源：市场资讯