苏州鸿盛半导体申请高精度光刻装置专利，提高了电子元器件的生产效率

国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司申请一项名为“一种电子元器件生产的高精度光刻装置”的专利，公开号 CN 120610447 A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，本发明提供一种电子元器件生产的高精度光刻装置，涉及光刻装置领域，包括光刻机主体、洁净室密封门、固定连接板、橡胶连接袋、滑动连接板、开关挤压杆和按压式开关；所述洁净室密封门滑动连接在所述光刻机主体的前侧；所述固定连接板固定连接在所述光刻机主体的左侧；所述橡胶连接袋粘接在所述固定连接板的右端面；所述滑动连接板滑动连接在所述光刻机主体的左侧；所述开关挤压杆固定连接在所述滑动连接板的内侧；所述按压式开关设置在所述固定连接板的内侧。

天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯