在电子设备日益复杂、功能需求不断攀升的今天,传统的单层或多层PCB已难以满足高性能、高密度的设计要求。作为一家领先的10层PCB制造商,我们专注于为复杂设计提供高密度电路解决方案,助力您的项目顺利实施,实现性能突破。
高密度电路解决方案,突破设计瓶颈
我们的10层PCB采用先进的高密度互连(HDI)技术,能够实现更紧凑的布线和更高的信号完整性。通过精细的层间对齐和微孔技术,我们能够在有限的空间内实现最大化的电气连接密度,显著提升信号传输效率和电路集成度。此外,我们的产品支持最小线宽/线距达到0.1mm/0.1mm,最小钻孔直径仅为0.1mm,能够满足高端设备对精细化设计的需求。
多领域应用,满足多样化需求
我们的10层PCB广泛应用于通信、消费电子、工业控制、医疗设备、汽车电子等多个领域。无论是5G通信基站的高频信号处理,还是高性能计算机的复杂运算,亦或是医疗设备的高精度监测,我们的产品都能提供稳定可靠的电路支持。通过合理的叠层设计和热管理方案,我们能够确保设备在高负载和极端环境下的稳定运行。
专业制造,品质保障
我们拥有先进的生产设备和专业的研发团队,能够为您提供从设计、制造到测试的一站式服务。我们的生产流程严格遵循国际标准,采用高品质的原材料,确保每一块PCB都具备卓越的性能和可靠性。此外,我们还提供快速打样和中小批量生产服务,满足客户的不同需求。
选择我们的10层PCB,就是选择专业与可靠。我们将以精湛的工艺和优质的服务,助力您的复杂设计顺利实施,为您的电子设备注入强大动力,开启高性能的新篇章。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货