2025GTC大会召开在即：英伟达GB300国内供应链汇总

一. 2025GTC大会

英伟达将于2025年3月17日-21日在加州圣何塞举行GTC大会，硬件仍是今年主线，GB300服务器、AI机器人均为亮点。

GB300在机柜设计方案有诸多变化，带来了新的结构性增量机会，如PCB端、BBU、超级电容、DrMOS、LPCAMM内存等。

二. 核心价值量环节

2.1 代工

据悉英伟达已初步拍定GB300订单配置，鸿海精密仍为最大供应商，其次为广达、英业达。

ODM供应商：工业富联、华勤技术。

2.2 PCB

机柜设计方案变革，PCB结构及代工环节复杂度提高、新增插槽环节，高多层数通板及HDI价值量提升。

引入GPU插槽设计：采用Socket方式，替代传统的贴片焊接（SMT），旨在改善计算板良率问题。

在GB200中，1颗GraceCPU、2颗B200GPU均集成在同一块HDI上；而在GB300中，则回归UBB+OAM设计方案：

GraceCPU直接贴装在高多层管贯通板UBB上，B300GPU通过Socket接到OAM上，再通过铜线连接UBB。

OAM方面：2CPU+4GPU方案使用高多层贯通板，1CPU+4GPU方案使用HDI。

（1）HDI板供应商：联能、沪电股份、胜宏科技。

（2）高多层板供应商：景旺电子、方正科技。

（3）混压PTFE高多层板，上游PTFE材料供应商有望受益：罗杰斯、国能新材、生益科技。

（4）插槽：和林微纳。

2.3 BBU、超级电容

由于GB200在实际应用过程中会出现电压不稳定的情形，为了电源电压波动进行稳压，GB300将引入新储能托盘。

储能托盘包括BBU以及超级电容，可在紧急状况下分别提供秒级、毫秒级响应。

BBU：电池备份单元，可在断电时为服务器提供短暂电力，供电时间在5-7分钟，以确保数据备份或系统安全关闭。

超级电容：新型储能元件，具备电容快速充放电、电池储能特性，在电力负载急剧变化时提供瞬时电力、功率补偿，稳定电压波动。

照当前测算，GB300NVL72机柜需配置24个5.5kwBBU模组、120颗超级电容。

（1）BBU供应商：蔚蓝锂芯。

（2）超级电容供应商：江海股份。

2.4 DrMOS

DrMOS（Driver+MOSFET）是一种整合了驱动器IC和MOSFET的电源芯片‌。

DrMOS与控制器组成的电压调节模块VRM，将12V直流电压降为 1.0V/0.8V供GPU使用。

GB200计算托盘采用300颗电流负荷90ADrMOS，为两颗GPU供电。

GB300考虑成本问题，该方案将改为消费级60ADrMOS，产品单位成本降低，用量则提升至500+颗。

DrMOS：杰华特，晶丰明源。

2.5 LPCAMM内存

GB300在CPU内存上首次配备LPCAMM，替代了GB200中的16颗 LPDDR5X（480GB），提升了内存带宽能力。

LPCAMM具可拆卸特点，允许用户根据需求灵活配置内存容量和类型。

相比LPDDR5X，LPCAMM需配合使用SPD和PMIC芯片，带来DDRSPD 与PMIC增量需求。

LPCAMM：澜起科技、聚辰股份。