7月10日,Redmi官宣——Redmi K70至尊版将于本月发布。
根据官方公布的信息,Redmi K70至尊版将搭载天玑9300+处理器、首发定制狂暴游戏独显D1芯片,并搭载自研动态超帧超分算法。
Redmi K70至尊版将搭载全新一代3D冰封散热技术,采用创新凹凸台设计,凸面更贴近处理器,使得SoC核心温度相比上代最高降低3°C,凹面远离屏幕,屏幕温感更低。
数码博主@数码闲聊站 放出了Redmi K70至尊版的正面图片,安兔兔2221010万分,Geekbench6单核2302分,多核7558分。
根据之前的信息,Redmi K70至尊版将配备一块华星光电1.5K屏幕,支持144Hz刷新率,屏幕指纹,机身采用金属中框+玻璃后盖,支持IP68防尘防水。
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