华为技术再突破：申请新型半导体封装结构专利

海思芯片

根据专利摘要，这项申请的核心在于一种独特的半导体封装结构，该结构由布线层、桥接芯片和多个芯片构成。布线层中设计有专门用于容置桥接芯片的镂空区域，桥接芯片则被巧妙地设置于这一区域内。多个芯片则位于布线层之上，与桥接芯片和/或布线层形成电连接。

这一创新设计的亮点在于，通过桥接芯片，不同芯片之间可以实现互连，从而极大地增强了半导体封装结构内部的通信效率和稳定性。同时，与布线层电连接的芯片则可以通过布线层将信号输出至其另一侧，实现了信号的Fan out（扇形输出）。这种设计不仅优化了信号传输路径，还提高了整体封装结构的性能。

值得一提的是，由于这种布线层自身就具备重布线的功能，因此可以省去传统封装技术中所需的RDL（重布线层）设置。这一改变不仅简化了封装流程，还有效避免了RDL和塑封料之间的CTE（热膨胀系数）失配问题。CTE失配是导致半导体封装结构在生产制程中发生翘曲等质量问题的重要因素之一，华为此次的专利设计无疑为行业内的翘曲问题提供了有效的解决方案。

华为此次申请的专利不仅体现了公司在半导体封装技术领域的深厚积累，也展示了其对于行业发展趋势的敏锐洞察。随着半导体技术的不断进步，封装结构作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性日益凸显。华为此次的创新设计，无疑为半导体封装技术的发展开辟了新的路径，也为整个行业的进步贡献了中国智慧。

随着这项专利技术的进一步研发和应用，我们有理由相信，华为将继续在半导体领域展现出其强大的创新能力和技术实力，为全球半导体产业的繁荣和发展做出更大的贡献。同时，这一创新也将为终端用户带来更加稳定、高效的电子产品体验，推动整个科技行业的持续进步。